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Référence:  374-14552

DELL Xeon E5-2609 2.4GHz 10Mo L3 processeur

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DELL Xeon E5-2609, Famille Intel® Xeon® E5, 2,4 GHz, LGA 2011 (Socket R), Serveur/Station de travail, 32 nm, E5-2609
5 750,00 DH

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DELL

Description

Détails

DELL Xeon E5-2609. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Fréquence du processeur: 2,4 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Quad, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 384 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Plage de tension VID: 0,60 - 1,35 V. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 80 W, Set d'instructions pris en charge: AVX, Évolutivité: 2S. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d,VT-x

Caractéristiques techniques

Informations complémentaires

Processeur

Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E5
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2011 (Socket R)
composant pour Serveur/Station de travail
Modèle de processeur E5-2609
Processeur nombre de threads 4
Bus système 6,4 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping M1
Multiplicateur CPU 24
Fréquence du processeur 2,4 GHz
Lithographie du processeur 32 nm
Le cache du processeur 10 Mo
Type de cache de processeur L3

Mémoire vive

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 384 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800,1066 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 34,1 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
ECC pris en charge par le processeur Oui

Graphique

À bord adaptateur graphique Non
À bord adaptateur graphique Non

Gestion d'énergie

Plage de tension VID 0,60 - 1,35 V

mobile phone cases

Execute Disable Bit Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
États Idle Oui
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge AVX
Les options intégrées disponibles Non
Évolutivité 2S
Nombre maximum de voies PCI Express 40
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Taille de l'emballage du processeur 52.5

Processeur particularités

Accès Intel Fast Memory Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Demande Intel Based Switching Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
Technologie de protection de l'identité d'Intel® (Intel® IPT) Non
Intel® Smart Cache Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Hyper Threading d'Intel® (Intel® HT Technology) Non
Technologie vPro™ d'Intel® Oui
La technologie Intel® Turbo Boost Non

Conditions environnementales

Tcase 70 °C

Autres caractéristiques

Configuration CPU (max) 2
Technologie Virtualization d'Intel® (Intel® VT) VT-d,VT-x

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