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Référence:  374-13460

DELL Intel Xeon E5620 2.4GHz 12Mo L3 processeur

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DELL Intel Xeon E5620, Intel® Xeon® séquence 5000, 2,4 GHz, Socket B (LGA 1366), Serveur/Station de travail, 32 nm, E5620
6 530,00 DH

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DELL

Description

Détails

DELL Intel Xeon E5620. Famille de processeur: Intel® Xeon® séquence 5000, Fréquence du processeur: 2,4 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): Socket B (LGA 1366). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Triple, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 288 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Plage de tension VID: 0,750 - 1,350 V. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 80 W, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, Code de processeur: SLBV4. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d,VT-x

Caractéristiques techniques

Informations complémentaires

Processeur

Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket B (LGA 1366)
composant pour Serveur/Station de travail
Box Non
Modèle de processeur E5620
Processeur nombre de threads 8
Bus système 5,86 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Chipsets compatible Intel 5520
Stepping B1
Type de bus QPI
Nombre de liens QPI 2
Fréquence du processeur 2,4 GHz
Lithographie du processeur 32 nm
Fréquence du processeur Turbo 2,66 GHz
Le cache du processeur 12 Mo
Type de cache de processeur L3

Mémoire vive

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 288 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 800,1066 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Triple
ECC pris en charge par le processeur Oui

Gestion d'énergie

Plage de tension VID 0,750 - 1,350 V

mobile phone cases

Execute Disable Bit Oui
États Idle Oui
Set d'instructions pris en charge SSE4.2
Extension d'adresse physique (PAE) Oui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Taille de l'emballage du processeur 42.5

Processeur particularités

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel Oui
Demande Intel Based Switching Oui
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel (VT-x) Oui
Intel® Smart Cache Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Hyper Threading d'Intel® (Intel® HT Technology) Oui
La technologie Intel® Turbo Boost 2.0

Conditions environnementales

Tcase 77,6 °C

Autres caractéristiques

Configuration CPU (max) 2
Code de processeur SLBV4
Technologie Virtualization d'Intel® (Intel® VT) VT-d,VT-x

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